Cumu impedisce chì a scheda PCB si piega è si deforma quandu passa per u fornu di riflussu

Comu tutti sapemu, u PCB hè propensu à a curvatura è a deformazione quandu passa per u fornu di riflussu.Cumu impedisce chì u PCB si piega è si deforma quandu passa per u fornu di riflussu hè descrittu quì sottu

1. Reduce l'influenza di a temperatura nantu à u stress PCB

Siccomu a "temperatura" hè a fonti principale di stress di a piastra, sempre chì a temperatura di u fornu di riflussu hè ridutta o a freccia di riscaldamentu è di rinfrescante di a piastra in u fornu di riflussu hè rallentata, l'ocurrenza di a curvatura è di deformazione di a piastra pò esse ridutta assai.Tuttavia, ci ponu esse altri effetti latu, cum'è solder short circuit.

2. Aduttà alta piastra TG

TG hè a temperatura di transizione di vetru, vale à dì a temperatura à a quale u materiale cambia da u statu vetru à u statu di gomma.U valore TG più bassu di u materiale, u più veloce a piastra principia à ammorbidisce dopu à l'entrata in u furnace di reflow, è più u tempu per diventà u statu di gomma molle, u più seriu a deformazione di a piastra.A capacità di u stress è a deformazione pò esse aumentata usendu a piastra cù TG più altu, ma u prezzu di u materiale hè relativamente altu.

3. Aumentà u gruixu di u circuit board

Parechje prudutti ilittronica in ordine per ghjunghje sin'à u scopu di diluente, u gruixu di u bordu hè stata lassatu 1,0 mm, 0,8 mm, o ancu 0,6 mm, un tali gruixu di mantene u bordu dopu à reflow furnace ùn deforma, hè veramente un pocu difficiuli, hè suggeritu chì s'ellu ùn ci hè micca esigenze magre, u bordu pò aduprà 1,6 mm di spessore, chì pò riduce assai u risicu di curvatura è deformazione.

4. Reduce a dimensione di u circuit board è u numeru di pannelli

Siccomu a maiò parte di i forni di reflow utilizanu catene per guidà i circuiti in avanti, più grande hè a dimensione di u circuitu, più cuncave serà in u fornu di reflow per via di u so propiu pesu.Dunque, se u latu longu di u circuitu hè situatu nantu à a catena di u fornu di riflussu cum'è u bordu di u bordu, a deformazione cuncava causata da u pesu di u circuitu pò esse ridutta, è u numeru di pannelli pò esse ridutta per stu mutivu, Vale à dì, quandu u furnace, pruvà à aduprà u latu strettu perpendicular à a direzzione di u furnace, pò ghjunghje sin'à deformation sag bassu.

5. Adupratu u pallet fixture

Sì tutti i metudi di sopra sò difficiuli di ottene, Hè di utilizà u trasportatore / mudellu di reflow per riduce a deformazione.U mutivu chì u trasportatore / mudellu di riflussu pò riduce a curvatura è a deformazione di u tavulinu hè chì ùn importa s'ellu si tratta di espansione termica o cuntrazione di friddu, a tavola hè prevista per mantene a scheda di circuitu.Quandu a tampiratura di u circuitu hè più bassu di u valore TG è cumencia à indurisce di novu, pò mantene a dimensione tonda.

Se a tavula di una sola capa ùn pò micca riduce a deformazione di u circuitu, duvemu aghjunghje una capa di copertura per clampà u circuitu cù dui strati di vassoi, chì ponu riduce assai a deformazione di u circuitu à traversu u fornu di reflow.In ogni casu, sta vassetta di u furnace hè assai caru, è ancu bisognu di aghjunghje manuale per postu è riciclà a tavola.

6. Aduprate router invece di V-CUT

Siccomu u V-CUT dannu a forza strutturale di i circuiti, pruvate micca di utilizà a split V-CUT o riduce a prufundità di u V-CUT.