[Circuit Internu] u sustrato di foglia di rame hè prima tagliatu in a dimensione adatta per a trasfurmazioni è a produzzione.Prima di a pressatura di u film di sustrato, hè di solitu necessariu di roughen u fogliu di rame nantu à a superficia di a piastra per grinding brush è micro incisione, è poi appiccà u film seccu photoresist à una temperatura è pressione approprita.U sustrato incollatu cù fotoresist di film seccu hè mandatu à a macchina d'esposizione ultravioletta per l'esposizione.U photoresist pruducerà a reazzione di polimerizazione dopu esse irradiatu da l'ultraviolet in l'area trasparente di u negativu, è l'imaghjini di a linea nantu à u negativu serà trasferitu à a fotoresist di film seccu nantu à a superficia di u bordu.Dopu avè strappatu a film protettiva nantu à a superficia di a film, sviluppate è sguassate l'area non illuminata nantu à a superficia di a film cù una soluzione acquosa di carbonate di sodiu, è poi corrode è sguassate a foglia di cobre esposta cù solu suluzione di perossu di l'idrogenu per furmà un circuitu.Infine, u photoresist di a film secca hè stata eliminata da una solu suluzione aquosa di l'ossidu di sodiu.
[Pressendu] u circuitu internu dopu a finitura deve esse ligatu cù u fogliu di rame di u circuitu esterno cù film di resina di fibra di vetru.Prima di pressu, u platu internu deve esse negritu (ossigenatu) per passivate a superficia di cobre è aumentà l'insulazione;A superficia di cobre di u circuitu internu hè grossu per pruduce una bona aderenza cù a film.Quandu si sovrapponenu, i circuiti di circuitu internu cù più di sei strati (inclusi) sò riveted in pair with a machine riveting.Allora mette bè trà i platti d'acciaio di specchiu cù una piastra di mantene, è mandate à a pressa di vacuum per indurisce è ligà a film cù a temperatura è a pressione approprita.U pirtusu di destinazione di u circuitu pressatu hè perforatu da a macchina di perforazione di destinazione di posizionamentu automaticu à raghji X cum'è u foru di riferimentu per l'allineamentu di i circuiti interni è esterni.U bordu di a piastra deve esse tagliatu bè finamente per facilità a trasfurmazioni sussegwenti.
[Perforazione] perforà u circuitu cù una perforatrice CNC per perforà u foru passante di u circuitu interlayer è u foru di fissazione di e parti di saldatura.Durante a perforazione, aduprate un pin per riparà u circuitu nantu à a tavola di a perforatrice attraversu u foru di destinazione precedentemente perforatu, è aghjunghje una piastra di supportu piatta inferiore (piastra di ester fenolicu o piastra di pasta di legnu) è una piastra di copertura superiore (piastra d'aluminiu) per riduce. l'apparizione di bave di perforazione.
[Placed Through Hole] dopu à a furmazione di u canali di cunduzzione interlayer, una strata di rame di metallu deve esse disposta nantu à questu per compie a cunduzzione di u circuitu interlayer.Prima, pulizziari i capelli nantu à u pirtusu è a polvera in u pirtusu cù una macinazione di spazzole pesanti è un lavatu à alta pressione, è immergete è aghjunghje stagno nantu à u muru di u burato pulitu.
[Copper primariu] strata colloidale di palladium, è dopu hè ridutta à u palladiu metallicu.U circuit board hè immersa in una suluzione di ramu chimicu, è l'ioni di ramu in a suluzione hè ridutta è dipositu nantu à u muru di u pirtusu da a catalizazione di u palladium metal per furmà un circuitu à traversu.Dopu, a strata di rame in u foru passante hè addensata da l'electroplating di bagnu di sulfate di rame à un spessore abbastanza per resiste à l'impattu di l'ambienti di trasfurmazioni è di serviziu successivi.
[Outer Line Secondary Copper] a pruduzzione di u trasferimentu di l'imaghjini di a linea hè cum'è quella di a linea interna, ma in l'incisione in linea, hè divisa in metudi di produzzione pusitivi è negativi.U metudu di produzzione di film negativu hè cum'è a produzzione di circuitu internu.Hè cumpletu da direttamente incisione di rame è sguassà film dopu u sviluppu.U metudu di pruduzzione di film pusitivu hè di aghjunghje u ramu secundariu è u plating di piombo di stagno dopu u sviluppu (u piombu di stagnu in questa zona serà ritenutu cum'è una resistenza à l'acquaforte in u passu dopu à l'incisione di rame).Dopu avè sguassatu a film, a foglia di cobre esposta hè corroduta è sguassata cù ammonia alkaline è solu suluzione di clorur di cobre per furmà una strada di filu.Infine, aduprate a suluzione di spogliatura di piombo di stagnu per sbuchjarà a strata di piombo di stagnu chì hè stata ritirata cù successu (in i primi tempi, a strata di piombo di stagnu hè stata mantenuta è aduprata per imballà u circuitu cum'è una strata protettiva dopu a rifondazione, ma avà hè soprattuttu. micca usatu).
[Stampa di testu d'inchiostro anti-saldatura] a prima vernice verde hè stata prodotta da riscaldamentu direttu (o irradiazione ultravioletta) dopu a serigrafia per indurisce a film di pittura.In ogni casu, in u prucessu di stampa è indurimentu, spessu pruvucarà a vernice verde per penetrà in a superficia di ramu di u cuntattu di u terminale di linea, risultatu in u prublema di saldatura è usu di parti.Avà, in più di l'usu di schede di circuiti simplici è grossi, sò principalmente pruduciuti cù pittura verde fotosensibile.
U testu, a marca o u numeru di parte richiesti da u cliente deve esse stampatu nantu à u bordu per serigrafia, è dopu l'inchiostru di pittura di testu deve esse indurita da siccazione calda (o irradiazione ultravioletta).
[Trattamentu di u Cuntattu] A pittura verde anti-saldatura copre a maiò parte di a superficia di rame di u circuitu, è solu i cuntatti terminali per a saldatura di parti, a prova elettrica è l'inserimentu di u circuitu sò esposti.Un stratu protettivu appropritatu deve esse aghjuntu à questu puntu finale per evità a generazione di ossidu à u puntu finale chì cunnetta l'anodu (+) in usu à longu andà, affettendu a stabilità di u circuitu è causendu preoccupazioni di sicurezza.
[Mulding And Cutting] tagliate a scheda di circuitu in e dimensioni esterne richieste da i clienti cù una macchina di stampaggio CNC (o punzone).Quandu si taglia, aduprate u pin per riparà u circuitu nantu à u lettu (o u muffa) attraversu u foru di posizionamentu prima perforatu.Dopu u tagliu, u dettu d'oru deve esse macinatu à un angolo oblicu per facilità l'inserimentu è l'usu di u circuitu.Per u circuit board formatu da parechje chips, e linee di rottura in forma di X anu da esse aghjunte per facilità à i clienti di split è disassemble dopu à u plug-in.Infine, pulisce a polvera nantu à u circuitu è i contaminanti ionici nantu à a superficia.
[Imballaggio di u Cunsigliu di Inspeczione] imballaggio cumuni: imballaggio di film PE, imballaggio di film termoretractibile, imballaggio di vacuum, etc.
Tempu di Postu: Jul-27-2021